封装材料
关键词：
产品
新闻
下载
用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，主要应用于各类高精度、高集成度的芯片散热，如计算机中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能芯片（AI 芯片）、5G 通信芯片等大尺寸芯片导热封装。具备低挥发率、高触变性、高可靠性等优异性能。
关键词：
芯片导热边框胶是一种用于芯片封装或散热系统中的特种胶粘剂，兼具导热与粘接的功能，主要功能是将芯片封装盖板粘结于有机基板表面，增加封装盖板与有机基板的连接强度，提高芯片整体可靠性。
关键词：
怎么才能选择一款适合您的？
让我们协助您！
我们的专家尽快与您联系，满足您更多需求。
关注官方微信号