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底部填充胶

底部填充胶
底部填充胶是一种用于电子组装的功能性胶粘剂，主要用于填充芯片（如 BGA、CSP、Flip Chip 等）底部与 PCB之间的微小间隙。其核心作用是增强芯片与 PCB 之间的机械连接，提高产品的可靠性和抗环境应力能力.
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底部填充胶

底部填充胶是一种用于电子组装的功能性胶粘剂，主要用于填充芯片（如 BGA、CSP、Flip Chip 等）底部与 PCB之间的微小间隙。其核心作用是增强芯片与 PCB 之间的机械连接，提高产品的可靠性和抗环境应力能力.

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衬板填充胶

衬板填充胶
高性能双组份衬板胶具有卓越的抗压强度，能够有效提高设备的整体刚性，减少衬板在高压工作环境下的变形，确保破碎粒度更加均匀，避免因不均匀磨损导致的衬板破坏，从而大幅延长衬板的使用寿命。
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衬板填充胶

高性能双组份衬板胶具有卓越的抗压强度，能够有效提高设备的整体刚性，减少衬板在高压工作环境下的变形，确保破碎粒度更加均匀，避免因不均匀磨损导致的衬板破坏，从而大幅延长衬板的使用寿命。

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