产品中心
以成为“ 行业优秀的电子封装材料企业 ”为愿景
导热边框粘接-AD胶
芯片导热边框胶是一种用于芯片封装或散热系统中的特种胶粘剂，兼具导热与粘接的功能，主要功能是将芯片封装盖板粘结于有机基板表面，增加封装盖板与有机基板的连接强度，提高芯片整体可靠性。
关键词：
封装材料
所属分类：
TIM1
- 产品描述
-
- 商品名称: 导热边框粘接-AD胶
芯片导热边框胶是一种用于芯片封装或散热系统中的特种胶粘剂，兼具导热与粘接的功能，主要功能是将芯片封装盖板粘结于有机基板表面，增加封装盖板与有机基板的连接强度，提高芯片整体可靠性。
产品简介
芯片导热边框胶是一种用于芯片封装或散热系统中的特种胶粘剂，兼具导热与粘接的功能，主要功能是将芯片封装盖板粘结于有机基板表面，增加封装盖板与有机基板的连接强度，提高芯片整体可靠性。
产品参数
型号 类型 外观 粘度
（mPa.s）
拉伸强度
（MPa）
断裂伸长率
（%）
剪切强度
（MPa）
导热系数
（W/m.k）
击穿强度
(kv/mm）
体积电阻率
(Ω.cm)
固化条件 产品特点 典型应用 H6201 有机硅 浅灰色膏状 82,000 5.7 37 5.0 1.75 45 ≥1× 1011 90min@125℃ - 高粘接强度
- 良好的可操作性
- 导热性能佳
- 低的挥发量
- 高绝缘性能
- 对金属，陶瓷， PCB 等基材具备优良的附着力
FC-BGA封装 H6202 有机硅 黑色膏状 150,000 6.5 120 5.0 0.2 22 6× 1015 90min@125℃ FC-BGA封装
产品询价
注意：请留下您的邮箱，我们的专业人员会尽快与您联系！
关注官方微信号