走进创瑾
致力于提供半导体先进封装材料

Company Profile

公司介绍


致力于提供半导体先进封装材料,汽车电子,消费类电子组装材料及应用解决方案

创瑾科技(TRUMJIN®)成立于2018年1月,位于长沙宁乡经济技术开发区谐园北路  蓝月谷智能制造产业园。创瑾致力于提供半导体先进封装材料,汽车,家电等消费类电 子及工业应用材料和解决方案,是一家集研发,生产,销售为一体的高新技术企业,并 于2025年入选湖南省专精特新企业。

公司注册资金2000万元,建筑面积约6000平方米,研发人员30多人。公司拥有千级、百级等无尘车间,配套研发  中心,测试分析中心、物理实验室,化学实验室,应用实验室等,引进行业内先进的生产设备及进口检测仪器。由资深电子封装材料专家领衔,与国内各大高校及科研机构战略合作,并成功孵化科研成果。

创瑾秉承“创新、匠心、智慧、至美”的品牌理念,将持续加大研发投入,努力以创新提升价值,给客户提供更好的产品和服务。

6000 ㎡

建筑面积

4000 ㎡

实验室厂房面积超

7000 +万

项目投资

30 +

研发人员

湖南创瑾科技有限公司

创瑾科技产品涵盖 导热、导电、粘接、密封、三防、灌封 六大应用领域,技术研究涉及环氧、丙烯酸、有机硅、聚氨酯四大高分子材料方向。

以半导体封装、电子制造行业的核心应用需求为出发点,通过应用市场的横向布局、技术研究和成果转化的纵向探索相结合的模式,快速响应并及时满足市场需求。

湖南创瑾科技有限公司
湖南创瑾科技有限公司

导热

技术研究涉及环氧、丙烯酸、有机硅、聚氨酯四大高分子材料方向

湖南创瑾科技有限公司

导电

技术研究涉及环氧、丙烯酸、有机硅、聚氨酯四大高分子材料方向

湖南创瑾科技有限公司

粘接

技术研究涉及环氧、丙烯酸、有机硅、聚氨酯四大高分子材料方向

湖南创瑾科技有限公司

密封

技术研究涉及环氧、丙烯酸、有机硅、聚氨酯四大高分子材料方向

湖南创瑾科技有限公司

灌封

技术研究涉及环氧、丙烯酸、有机硅、聚氨酯四大高分子材料方向

湖南创瑾科技有限公司

三防

技术研究涉及环氧、丙烯酸、有机硅、聚氨酯四大高分子材料方向

企业文化

创瑾科技秉承“匠心、创新、智慧,至美”的品牌理念,为全球客户提供专业的产品和技术支持。

湖南创瑾科技有限公司

企业使命

让智慧的产品为客户创造更大的价值

湖南创瑾科技有限公司

品牌理念

匠心、创新、智慧,至美

湖南创瑾科技有限公司

核心价值观

以客户为中心,以持续创新为动力,将心注入,全力以赴

湖南创瑾科技有限公司

企业核心精神

责任、诚信、谦逊、热爱、合作、高效、实现

资质荣誉

企业资质:国家高新技术企业、AAA级信用企业、IATF16949质量体系、ISO9001质量体系、ISO14000环境体系、十环认证、信息安全
知识产权:已授权发明9项、实用新型17项、外观专利2项、软著7项,2022年科技创新创业大赛湖南赛区新材料组优秀奖

商标注册证

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资质荣誉

企业资质:国家高新技术企业、AAA级信用企业、IATF16949质量体系、ISO9001质量体系、ISO14000环境体系、十环认证、信息安全
知识产权:已授权发明9项、实用新型17项、外观专利2项、软著7项,2022年科技创新创业大赛湖南赛区新材料组优秀奖

商标注册证

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