新闻中心
了解创瑾的最新动态
应对严苛挑战：面向汽车电子高可靠性要求的材料解决方案探讨
2026-04-02
作者：
汽车电子，特别是电动化、智能化相关的电子系统，对其组成材料的可靠性、耐久性和环境适应性提出了极为严苛的要求。湖南创瑾科技有限公司针对汽车电子应用场景，开发相应的材料解决方案。
1. 高可靠性连接与导热材料
汽车电子模块，如发动机控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）等，工作环境振动大、温度变化剧烈。其所用的锡膏、导电胶、导热凝胶等材料，需要具备优异的抗热循环老化、抗机械振动性能，以及长期工作下的化学稳定性。
2. 功率半导体封装材料
新能源汽车的核心——IGBT、SiC功率模块，对封装材料的要求极高。用于芯片贴装的烧结银浆需要实现高导热、高熔点连接；用于保护的有机硅凝胶需具备高纯度、优异的电气绝缘性和耐冷热冲击能力。这些材料直接关系到功率模块的寿命与整车安全性。
3. 传感器与摄像头模组组装材料
自动驾驶推动了车载传感器（摄像头、雷达、激光雷达）的大量应用。用于这些精密传感器光学部件粘接、密封和组装的胶粘剂，除了要提供足够的结构强度，还可能需满足低挥发、无腐蚀、透光率特定要求，并能在-40℃至125℃甚至更宽的温度范围内保持性能稳定。
创瑾科技致力于理解汽车电子的独特需求，通过严格的材料测试与验证，为提升汽车电子系统的长期可靠性提供材料层面的支持。
上一篇：
关注官方微信号