先进封装
一、行业分析
1.概念
从定义来讲，它是一种超越传统封装方式，能够实现更高性能、更小尺寸、更多功能集成的封装技术。传统封装主要是对芯片进行保护和简单的引脚连接，而先进封装更强调系统集成和功能多样化。
2.形式
在技术方面，它包括多种形式。如2.5D/3D封装，这种封装方式可以将多个芯片垂直堆叠，有效减少封装面积，还能大大缩短芯片间的通信距离，提高数据传输速度；还有系统级封装（SiP），能把不同功能的芯片，像处理器、存储器、传感器等集成在一个封装体内，形成一个完整的系统，就好像一个多功能的芯片模块。
3.材料
先进封装使用的材料也较为特殊。例如，采用高性能的底部填充材料来增强芯片和封装基板之间的连接强度，还会用到新型的封装基板材料，以满足更高的电气性能和散热需求。
4.应用
在应用上，先进封装广泛应用于众多高科技领域。在人工智能领域，先进封装有助于提升芯片算力，满足复杂的机器学习算法运算需求；在高性能计算方面，能让计算机处理器和其他芯片更好地协同工作，加速数据处理；在消费电子领域，比如智能手机，通过先进封装可实现更小的体积、更强大的功能。
二、市场分析
1.市场规模
全球先进封装市场规模持续增长，2023年约为439亿美元，同比增长19.62%，预计2024年产业规模将增长至472.5亿美元。中国先进封装市场也在不断发展，2023年其规模达640亿元，且渗透率有所提升，2024年预计增长至40%。
2.技术发展
2024年，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术成为市场主流，其中2.5D/3D封装技术增速最快。Chiplet和3D封装备受关注，纷纷加大对3D封装技术的投入并实现量产。
3.应用领域
先进封装在多个领域应用广泛且需求增长。
（1）在AI与高性能计算领域，随着AI发展，对高算力、高带宽、低延迟等特性的芯片需求剧增，先进封装技术至关重要；
（2）在消费电子领域，便携式电子产品的发展，对小型化、高性能、低功耗的要求推动了先进封装技术的应用；
（3）在通信领域，5G以及未来的6G等通信技术的发展，需要先进封装来实现宽禁带半导体器件的高效整合与信号传输。
三、技术发展趋势
1.更高集成度：异构集成技术将不同功能、工艺的芯片或模块集成，实现系统级集成，提高性能与功能多样性；三维封装技术通过芯片堆叠，增加集成度，缩短信号传输距离。
2.小型化与薄型化：满足电子设备轻薄化需求，推动封装尺寸和厚度不断缩小。
3.高性能与低功耗：采用新型散热材料和结构，优化电源管理；开发低功耗封装工艺与材料，减少芯片能耗。
4.智能化与自动化：工业4.0推动下，自动化、智能化技术广泛应用于封装生产，提高效率、质量和一致性，降低成本与人力依赖。
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