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底部填充胶
底部填充胶是一种用于电子组装的功能性胶粘剂，主要用于填充芯片（如 BGA、CSP、Flip Chip 等）底部与 PCB之间的微小间隙。其核心作用是增强芯片与 PCB 之间的机械连接，提高产品的可靠性和抗环境应力能力.
关键词：
封装材料
所属分类：
填充胶
- 产品描述
-
- 商品名称: 底部填充胶
底部填充胶是一种用于电子组装的功能性胶粘剂，主要用于填充芯片（如 BGA、CSP、Flip Chip 等）底部与 PCB之间的微小间隙。其核心作用是增强芯片与 PCB 之间的机械连接，提高产品的可靠性和抗环境应力能力.
产品简介
底部填充胶是一种用于电子组装的功能性胶粘剂，主要用于填充芯片（如 BGA、CSP、Flip Chip 等）底部与 PCB之间的微小间隙。其核心作用是增强芯片与 PCB 之间的机械连接，提高产品的可靠性和抗环境应力能力.
产品参数
型号 外观 粘度
(mPa.s）
剪切强度
（MPa）
Tg
(℃)
CTE1
(ppm/°C)
CTE2
(ppm/°C)
产品特点 典型应用 H2105 黑色 400 115 50 165 - 室温快速流动
- 中温快速固化
- 低CTE
- 可返修
- 优异的可靠性
BGA/CSP 封装芯片 H2180 黑色 800 103 57 165 BGA、 CSP等底部填充， FBGA加固补强 H2181 黑色 50000 130 30 105 板级芯片组装的边角封装工艺 H2420 黑色 10000 6 130 25 67 芯片封装 CSP、 Flip-Chip 等制程设计 H2422 黑色 30000 135 22 55 芯片封装 CSP、 Flip-Chip 等制程设计 H2715 黑色 800 103 57 165 用于CSP、FBGA或者BGA等芯片的可返修底部填充材料 H2725 黑色 5000 125 28 105 用于WLCSP和Flip chip芯片的可返修底部填充材料
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