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湖南创瑾科技：专注于半导体与电子组装领域的先进材料解决方案提供商
2026-02-09
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在电子产业向更高性能、更小尺寸、更可靠性不断迈进的今天，先进的封装与组装材料已成为推动技术进步的关键要素之一。湖南创瑾科技有限公司定位于成为一家专注于半导体先进封装和电子组装领域的高科技材料企业，致力于为产业链客户提供创新性的材料产品及与之配套的工艺应用解决方案。
公司的业务主要围绕两大核心板块展开：
半导体先进封装材料：服务于半导体前道制造后的封装环节。产品范围可能涵盖芯片粘结材料（DAF、导电胶）、封装底部填充胶（Underfill）、塑封料（EMC）、热界面材料（TIM）等，应用于FC-BGA、Fan-Out、2.5D/3D集成等先进封装技术。
电子组装材料：主要应用于印刷电路板组装（PCBA）及系统集成。产品可能包括锡膏、导电胶、导热凝胶、三防漆、贴片胶以及用于摄像头模组、声学器件等消费电子产品的特定组装材料。
创瑾科技以材料研发为核心，结合对下游工艺的深刻理解，旨在为半导体、汽车电子、消费电子等领域的客户，在提升产品可靠性、优化生产效率、应对微型化挑战方面提供一种可能的技术支持与材料选择。
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