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环氧中低温银胶
双组份环氧中低温银胶，专为电子部件中金属、陶瓷、塑料的粘接而设计，这些应用要求材料具备良好的粘接力，同时具有导电性和导热性。
关键词：
封装材料
所属分类：
导电胶
- 产品描述
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- 商品名称: 环氧中低温银胶
双组份环氧中低温银胶，专为电子部件中金属、陶瓷、塑料的粘接而设计，这些应用要求材料具备良好的粘接力，同时具有导电性和导热性。
产品简介
双组份环氧中低温银胶，专为电子部件中金属、陶瓷、塑料的粘接而设计，这些应用要求材料具备良好的粘接力，同时具有导电性和导热性。
产品参数
型号 类型 外观 粘度
(mPa.s）
剪切强度
（MPa）
体积电阻率
(Ω.cm)
固化条件 产品特点 典型应用 H2520 环氧 银白色 25,000 7 ＜5.0*10-4 65℃/120min - 导电性良好
- 双组分、储存方便
- 耐候性优异
- 适用于高精度点胶
- 替代焊接、互联件的维修/返工
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