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热固化环氧胶
环氧粘接胶主要是由树脂和固化剂组成,根据不同的应用条件,改进胶的性能,可以加入填料,增韧剂等,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温，耐化学介质，以及电气绝缘等优良的材料特性。
关键词：
封装材料
所属分类：
粘接胶
- 产品描述
-
- 商品名称: 热固化环氧胶
环氧粘接胶主要是由树脂和固化剂组成,根据不同的应用条件,改进胶的性能,可以加入填料,增韧剂等,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温，耐化学介质，以及电气绝缘等优良的材料特性。
产品简介
环氧粘接胶主要是由树脂和固化剂组成,根据不同的应用条件,改进胶的性能,可以加入填料,增韧剂等,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温，耐化学介质，以及电气绝缘等优良的材料特性。
产品参数
型号 类型 外观 粘度
(mPa.s）
触变值Ti
（0.5/5rpm）比重 硬度
(shore D)剪切强度
（MPa）
Tg
(℃)固化条件 产品特点 应用场景 H2001 环氧 白色 50,000 1.5 2.2 90D 12 101 150℃/60min 优异的耐热性能
高粘接强度
良好的电气绝缘
耐候可靠性芯片粘接，各种微电子器件的封装 H2001T 环氧 淡黄 40,000 1.5 2.3 96D 5 190 110℃/30min+
150℃/60min
PCB产品的粘接、 固定、 填孔 H2002 环氧 白色 23,000 1.5 2.3 98 15 112 150℃/60min 芯片粘接，各种微电子器件的封装 H2003 环氧 黄色 4,000 1.0 1.2 95 6 120℃/30min 小型电机线圈固定保护、马达线圈密封 H2004 环氧 淡黄 2,000 1.0 1.1 90 13 57 60℃/60min 指纹、摄像头模组 H2005 环氧 半透明 1,500 1.5 1.4 65D 16 46 60℃/60min 指纹、摄像头模组 H2006 环氧 白色 20,000 4.5 1.5 95D 11 44 60℃/60min 指纹、摄像头模组 H2009 环氧 红色 140,000 6.4 1.2 75D 22 57 150℃/1min SMD元件粘接 H2057 环氧 灰色 膏状 1.4 80D 42 180 120℃/60min 磁芯组件、马达粘接 H2122 环氧 黑色 21,000（触变） 4.7 1.6 88D 10 45 80℃/30min 指纹、摄像头模组 H2122W 环氧 白色 40,000 1.5 86D 10 35 80℃/30min 指纹、摄像头模组 H2500 环氧 灰黑色 140,000 4.0 1.5 85D 17 80 125℃/601min 电感、磁芯线圈粘接
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