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导电银胶

导电银胶
导电胶是一种既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂，由树脂基体、导电填料和分散添加剂、助剂等组成。
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导电银胶

导电胶是一种既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂，由树脂基体、导电填料和分散添加剂、助剂等组成。

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环氧中低温银胶

环氧中低温银胶
双组份环氧中低温银胶，专为电子部件中金属、陶瓷、塑料的粘接而设计，这些应用要求材料具备良好的粘接力，同时具有导电性和导热性。
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环氧中低温银胶

双组份环氧中低温银胶，专为电子部件中金属、陶瓷、塑料的粘接而设计，这些应用要求材料具备良好的粘接力，同时具有导电性和导热性。

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导电银浆

导电银浆
导电银浆是一种以银粉为主要导电相，通过粘合剂和溶剂混合而成的功能性材料，具有高导电性和可印刷性，广泛应用于电子器件的导电连接、电路制备及传感器制造等领域。
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导电银浆

导电银浆是一种以银粉为主要导电相，通过粘合剂和溶剂混合而成的功能性材料，具有高导电性和可印刷性，广泛应用于电子器件的导电连接、电路制备及传感器制造等领域。

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导电屏蔽胶

导电屏蔽胶
导电屏蔽胶是利用电磁屏蔽胶在空间某个区域周围打一圈胶，形成一个闭环，从而切断电磁波的传播途径，减弱由某些源引起的场强，消除电磁干扰。
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导电屏蔽胶

导电屏蔽胶是利用电磁屏蔽胶在空间某个区域周围打一圈胶，形成一个闭环，从而切断电磁波的传播途径，减弱由某些源引起的场强，消除电磁干扰。

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有压烧结银

有压烧结银
有压烧结导电材料， 适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。
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有压烧结银

有压烧结导电材料， 适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。

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有压烧结铜

有压烧结铜
有压烧结导电材料， 适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。
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有压烧结铜

有压烧结导电材料， 适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。

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全烧结型低温烧结银浆

全烧结型低温烧结银浆
全烧结型低温烧结银浆，适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。
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全烧结型低温烧结银浆

全烧结型低温烧结银浆，适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。

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