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导电银胶
导电胶是一种既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂，由树脂基体、导电填料和分散添加剂、助剂等组成。
关键词：
封装材料
所属分类：
导电胶
- 产品描述
-
- 商品名称: 导电银胶
导电胶是一种既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂，由树脂基体、导电填料和分散添加剂、助剂等组成。
产品简介
导电胶是一种既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂，由树脂基体、导电填料和分散添加剂、助剂等组成。
产品参数
型号 类型 外观 粘度
(mPa.s）
剪切强度
（MPa）
体积电阻率
(Ω.cm)
Tg ℃ 固化条件 产品特点 典型应用 H2159 环氧 银色 30,000 11 3*10-4 110 150℃/60min - 稳定的触变性
- 优异的导电性
- 粘接强度高
- 良好的可靠性
- 芯片贴装导电粘接
H2157 环氧 银色 23,000 8 7*10-4 80 120℃/60min - 稳定的触变性
- 优异的导电性
- 良好的可靠性
- 粘接强度高
- 摄像头模组
- 指纹模组
- FPC柔性线路板
H2155 环氧 银色 20,000 5 5*10-4 120℃/30min - 稳定的触变性
- 优异的导电性
- 良好的可靠性
- 粘接强度高
- 印刷线路板组件
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