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芯片级（TIM1）导热凝胶
用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，主要应用于各类高精度、高集成度的芯片散热，如计算机中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能芯片（AI 芯片）、5G 通信芯片等大尺寸芯片导热封装。具备低挥发率、高触变性、高可靠性等优异性能。
关键词：
封装材料
所属分类：
TIM1
- 产品描述
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- 商品名称: 芯片级（TIM1）导热凝胶
用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，主要应用于各类高精度、高集成度的芯片散热，如计算机中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能芯片（AI 芯片）、5G 通信芯片等大尺寸芯片导热封装。具备低挥发率、高触变性、高可靠性等优异性能。
产品简介
用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，主要应用于各类高精度、高集成度的芯片散热，如计算机中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能芯片（AI 芯片）、5G 通信芯片等大尺寸芯片导热封装。具备低挥发率、高触变性、高可靠性等优异性能。
产品参数
型号 类型 外观 粘度
（mPa.s）
导热系数
（W/m.k）
固化条件 产品特点 典型应用 TG395 有机硅 灰色膏状 330,00 4.0 90min@120℃ - 低的界面热阻
- 高导热性能
- 无泵出和开裂现象
- 稳定可靠的覆盖率
FC-BGA\CPU\GPU封装工艺 芯片导热 TG650 有机硅 灰色膏状 360,000 6.5 90min@120℃ TG760 有机硅 灰色膏状 182,000 7.3 90min@150℃
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