走进创瑾
致力于提供半导体先进封装材料
战略发展
总体目标
致力于成为全球领先的先进半导体封装材料及其应用解决方案提供商，以技术创新为驱动，开拓更广泛的市场领域，为客户创造更大价值。
核心战略方向
1. 技术创新
• 持续研发投入，打造一流技术创新平台，创造更多优质产品，满足客户需求。
• 加强智能制造管理，建立并持续提升各项管理系统，保障品质稳定，提高效率，完善供应链安全，保障客户供给安全。
2. 市场拓展
• 公司战略定位：半导体封装材料（FCBGA，IGBT/SiC)，消费类电子、汽车电子、白色家电，，矿山机械，美妆这6大应用领域，进一步扩大市场占有率。
• 积极开拓国际市场，推动品牌全球化发展。
3. 客户服务提升
• 优化售后服务体系，提升客户满意度。
• 提供个性化解决方案，与客户建立长期战略合作伙伴关系。
4. 可持续发展
• 秉持绿色环保理念，通过技术创新，应用新材料不断降低对环境不友好影响。
• 积极履行社会责任，打造企业绿色品牌形象。
实施路径
1. 建立技术创新中心，加强与高校及科研机构合作，保持技术领先地位。
2. 优化供应链体系，提升生产效率及产品质量。
3. 推行数字化转型，完善企业信息化管理系统，提高整体运营效率。
未来愿景
在未来五年内，实现业务规模与品牌影响力双提升，成为行业技术标准的引领者和市场的领导者，为客户、员工及社会创造价值。
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