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芯片级（TIM1）导热凝胶

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芯片级（TIM1）导热凝胶

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UV固化胶

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导电银胶

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瞬干胶

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热固化环氧胶

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清洁活化剂

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底部填充胶

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芯片级（TIM1）导热凝胶

芯片级（TIM1）导热凝胶
用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，主要应用于各类高精度、高集成度的芯片散热，如计算机中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能芯片（AI 芯片）、5G 通信芯片等大尺寸芯片导热封装。具备低挥发率、高触变性、高可靠性等优异性能。
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芯片级（TIM1）导热凝胶

用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，主要应用于各类高精度、高集成度的芯片散热，如计算机中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能芯片（AI 芯片）、5G 通信芯片等大尺寸芯片导热封装。具备低挥发率、高触变性、高可靠性等优异性能。

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导热边框粘接-AD胶

导热边框粘接-AD胶
芯片导热边框胶是一种用于芯片封装或散热系统中的特种胶粘剂，兼具导热与粘接的功能，主要功能是将芯片封装盖板粘结于有机基板表面，增加封装盖板与有机基板的连接强度，提高芯片整体可靠性。
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导热边框粘接-AD胶

芯片导热边框胶是一种用于芯片封装或散热系统中的特种胶粘剂，兼具导热与粘接的功能，主要功能是将芯片封装盖板粘结于有机基板表面，增加封装盖板与有机基板的连接强度，提高芯片整体可靠性。

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导电银胶

导电银胶
导电胶是一种既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂，由树脂基体、导电填料和分散添加剂、助剂等组成。
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导电银胶

导电胶是一种既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂，由树脂基体、导电填料和分散添加剂、助剂等组成。

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环氧中低温银胶

环氧中低温银胶
双组份环氧中低温银胶，专为电子部件中金属、陶瓷、塑料的粘接而设计，这些应用要求材料具备良好的粘接力，同时具有导电性和导热性。
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双组份环氧中低温银胶，专为电子部件中金属、陶瓷、塑料的粘接而设计，这些应用要求材料具备良好的粘接力，同时具有导电性和导热性。

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导电银浆

导电银浆
导电银浆是一种以银粉为主要导电相，通过粘合剂和溶剂混合而成的功能性材料，具有高导电性和可印刷性，广泛应用于电子器件的导电连接、电路制备及传感器制造等领域。
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导电银浆

导电银浆是一种以银粉为主要导电相，通过粘合剂和溶剂混合而成的功能性材料，具有高导电性和可印刷性，广泛应用于电子器件的导电连接、电路制备及传感器制造等领域。

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