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导电银浆
导电银浆是一种以银粉为主要导电相，通过粘合剂和溶剂混合而成的功能性材料，具有高导电性和可印刷性，广泛应用于电子器件的导电连接、电路制备及传感器制造等领域。
关键词：
封装材料
所属分类：
导电胶
- 产品描述
-
- 商品名称: 导电银浆
导电银浆是一种以银粉为主要导电相，通过粘合剂和溶剂混合而成的功能性材料，具有高导电性和可印刷性，广泛应用于电子器件的导电连接、电路制备及传感器制造等领域。
产品简介
导电银浆是一种以银粉为主要导电相，通过粘合剂和溶剂混合而成的功能性材料，具有高导电性和可印刷性，广泛应用于电子器件的导电连接、电路制备及传感器制造等领域。
产品参数
型号 类型 外观 粘度
(mPa.s）
体积电阻率
(Ω.cm)
固化条件 产品特点 典型应用 H3510 聚氨酯丙烯酸酯 银色 7000 5*10-4 25℃/5min - 室温固化
- 优异的导电性
- 适用于多种基材
- 附着力好
- 键盘线路
- 薄膜开关
- 其它柔性线路的导电设计与修复
H3512 聚氨酯丙烯酸酯 银色 40,000 8*10-5 130℃/20min - 优异的导电性和耐候性
- 对ITO、 玻璃、 PCB等各种基材的附着力优异
- 导电线路的设计和修复
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