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全烧结型低温烧结银浆
全烧结型低温烧结银浆，适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。
关键词：
封装材料
所属分类：
导电胶
- 产品描述
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- 商品名称: 全烧结型低温烧结银浆
全烧结型低温烧结银浆，适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。
产品简介
全烧结型低温烧结银浆，适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。
产品参数
型号 类型 外观 粘度
(mPa.s）
硬度
shoreA体积电阻率
(Ω.cm)
导热系数
（W/m.k）固化条件 产品特点 典型应用 H2350 热塑性树脂 土黄色 100-120 70A ＜6.0*10-6 >200 170℃/10min - 低体积电阻率
- 高导热导电系数
- 无压烧结工艺
- 优异的界面可靠性
IGBT芯片封装 H2352 热塑性树脂 土黄色 100-120 70A ＜4.0*10-6 >200 170℃/10min IGBT芯片封装
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