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有压烧结银
有压烧结导电材料， 适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。
关键词：
封装材料
所属分类：
导电胶
- 产品描述
-
- 商品名称: 有压烧结银
有压烧结导电材料， 适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。
产品简介
有压烧结导电材料， 适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，可以直接适用于典型的 IGBT 和 SiC 芯片封装工艺中。
产品参数
型号 外观 粘度
(mPa.s）
剪切强度
（MPa）
体积电阻率
(Ω.cm)
导热系数
（W/m.k）固化条件 产品特点 典型应用 H2366 黄色 13,000 >45 ≤8*10-6 >200 120℃/15min+270℃/3min - 超过 960℃的服役温度。
- 良好的散热能力。
- 适配铜、 镀银、 镀金表面
SIC,IGBT芯片粘接
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