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以成为“ 行业优秀的电子封装材料企业 ”为愿景
环氧粘接胶主要是由树脂和固化剂组成,根据不同的应用条件,改进胶的性能,可以加入填料,增韧剂等,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温，耐化学介质，以及电气绝缘等优良的材料特性。
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单组份反应型PUR热熔胶，是一种聚氨酯结构的高分子材料，聚氨酯对各种基材都具有良好的粘接性，并且耐低温性能特别优异，同时具有耐冲击、耐温、耐磨以及较高的剥离强度等综合性能，广泛应用于手机外壳、智能穿戴设备、平板电脑、家电、触屏面板、车载显示等产品的边框与视窗的粘接与组装。
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瞬干胶是以a-氰基丙烯酸酯单体为主要成份，加入增塑剂，稳定剂和阻聚剂配制而成。固化原理是基于空气中以及粘接物表面的水汽反应。单组份，具有快速固位、良好的耐温及耐久性能，可广泛粘接大部分材质。
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三防漆是一种高分子绝缘涂层材料，三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层很薄的保护膜。起到保护PCB板与元器件免受湿气，盐雾，硫化物，霉菌等物质的电化学腐蚀与短路，又能起到抗震动，高低温冲击，提高线路板的稳定性，增加其安全系数，延长使用寿命。
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底部填充胶是一种用于电子组装的功能性胶粘剂，主要用于填充芯片（如 BGA、CSP、Flip Chip 等）底部与 PCB之间的微小间隙。其核心作用是增强芯片与 PCB 之间的机械连接，提高产品的可靠性和抗环境应力能力.
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