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双组份室温固化结构胶
H5002
双组份结构胶主要是由树脂和固化剂组成,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温，耐化学介质，以及电气绝缘等优良的材料特性。
关键词：
封装材料
所属分类：
粘接胶
- 产品描述
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- 商品名称: 双组份室温固化结构胶
- 型号: H5002
双组份结构胶主要是由树脂和固化剂组成,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温，耐化学介质，以及电气绝缘等优良的材料特性。
产品简介
双组份结构胶主要是由树脂和固化剂组成,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温，耐化学介质，以及电气绝缘等优良的材料特性。
产品参数
型号 类型 外观 粘度(mPa.s） 拉伸强度（MPa） 断裂伸长率（%） 剪切强度（MPa） 开放时间 混合比 固化条件 产品特点 应用场景 H5001 丙烯酸酯 绿色 30000-40000 23 18 19 6 10:1 25℃/24h 室温固化
高强度
基材适用广泛
抗冲击边框组件、TP触屏 H3033 聚氨酯 灰黑色 25000-45000 23 40 11 30 1:1 25℃/24h 边框组件、TP触屏 H6322 有机硅 灰色 - 1.8 250 2 5-10 1:1 25℃/24h 耐高温，电气绝缘，耐候性好 电子配件的绝缘及粘接密封
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