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灌封胶
电子灌封胶是一种专门用于电子元件、电路板及设备封装的高分子材料，通过填充、密封和保护电子部件，使其免受环境（如湿气、灰尘、振动、温度变化）和机械应力的影响
关键词：
封装材料
所属分类：
灌封胶
- 产品描述
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- 商品名称: 灌封胶
电子灌封胶是一种专门用于电子元件、电路板及设备封装的高分子材料，通过填充、密封和保护电子部件，使其免受环境（如湿气、灰尘、振动、温度变化）和机械应力的影响
产品简介
电子灌封胶是一种专门用于电子元件、电路板及设备封装的高分子材料，通过填充、密封和保护电子部件，使其免受环境（如湿气、灰尘、振动、温度变化）和机械应力的影响
产品参数
型号 类型 配比A/B 外观 粘度(mPa.s） 密度
（g/ml）硬度
(shore)Tg
(℃)导热系数(W/m.k） 介电强度
(kv/mm)阻燃
(UL94)25℃可操作时间
(min)固化条件
(室温/加热)典型应用 产品特点 H2082 环氧导热 6:1 黑色 3000 1.6 85D 55 1 HB 180 60℃ * 1h
+80℃ *1h
电动机定子、变压器线圈、传动装置,继电器，传感器，电子功率模块等元件 室温或加热固化
高导热率
粘接性能良好
防腐绝缘
耐冷热冲击H2083 环氧导热 10:1 灰色 4000 1.8 85D 55 1.2 240 25℃/24h 或 80℃/2.5h H2085 环氧导热 10:1 灰色 10000 2.0 85D 92 2.5 150 25℃/8h 或 80℃/30min H2086 环氧 1:1.5 黑色透明 1200 1.2 85D 105 / 60 100℃/60min 光学元件封装 低粘度,低应力,耐候性好 H3040 聚氨酯 1:1 黄色透明 500 1.1 35A 10.0 V0 20 25℃/48h 或 60℃/180min 电子电器,照明灯具,电子控制器灌封 硬度适中
防水性能和绝缘性能优良
符合环保要求H3400 聚氨酯 10:3 黑色 500 1.2 85A 15.0 25 25℃/6h 或 60℃/60min H6080 有机硅 1:1 无色透明 1000 1.0 20 70 25℃/24h LED 透镜灌封、TP 屏
LCM 模组光学贴合超低应力，耐候，自愈合，绝缘 H6085S 有机硅 1:1 无色透明 600 1.0 18 120 25℃/24h 或 80℃/30min 小型电器的灌封, LED 的透镜灌封， IGBT 灌封 超低应力，耐候，自愈合，绝缘 H6160 有机硅 10：1 无色透明 1000 1.0 18 30 25℃/24h 户外灯具、传感器、汽车电子 流动性好，高硬度高透明，抗冲击，耐高温，耐候性佳，不黄变 H6162D 有机硅 1:1 无色透明 50000 1.0 45(00) 20 5 25℃/10min 光学器件，太阳能面板 超低应力、高透明、粘接性好、耐候性佳 H6165 有机硅 - 无色透明 5000 1.0 30D 20 5000mj/cm2
+120℃ *1h
光学粘结， Mini LED灌封 UV+热固，高硬度，高透明，粘接性能佳，低吸水率，绝缘 H6220LC 有机硅 1:1 黑白灰 2500 1.7 70A 0.8 18 V0 45 25℃/24h 或 80℃/30min LED电源、传感器，变压器、车灯安定器，一般电子元器件，电源模块 低粘度，流动性好，固化收缩小，良好的导热性，电气绝缘，耐候性佳
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