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有机硅密封胶
有机硅分子结构的硅氧键能非常高，因此有机硅材料通常具有优秀的耐高温、耐老化、耐化学溶剂、抗震、绝缘、弹性好等优点。
关键词：
封装材料
所属分类：
粘接胶
- 产品描述
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- 商品名称: 有机硅密封胶
有机硅分子结构的硅氧键能非常高，因此有机硅材料通常具有优秀的耐高温、耐老化、耐化学溶剂、抗震、绝缘、弹性好等优点。
产品简介
有机硅分子结构的硅氧键能非常高，因此有机硅材料通常具有优秀的耐高温、耐老化、耐化学溶剂、抗震、绝缘、弹性好等优点。
产品参数
型号 类型 外观 表干时间(min) 硬度
(shore D)拉伸强度（MPa） 断裂伸长率（%） 剪切强度（MPa） 介电强度
(kv/mm)阻燃
（UL94）固化条件 产品特点 应用场景 H6291 有机硅 白、灰、黑 15 35A 2.0 500 2 18 V0 25℃/24h 2mm 室温固化
中性，脱醇，低气味，对金属材料无腐蚀
耐温优异（-45~200℃）
无需底涂，对多种材料具有极佳的粘附性能
优异的电气绝缘性、稳定性替代瓦克9111 H6311 有机硅 白色 10 70A 1.0 100 1.2 12 V0 25℃/24h 2mm 电子元件粘接、固定、绝缘、封装 H6312 有机硅 白、灰、黑 8 40A 2.5 430 2.3 22 25℃/24h 2mm 电子元件粘接、固定、绝缘、封装 H6313 有机硅 半透明 8 30A 1.0 80 1.2 12 25℃/24h 2mm 电子元件粘接、固定、绝缘、封装 H6314 有机硅 半透明、黑 15 30A 2.5 300 25℃/24h 2mm 电子元件粘接、固定、绝缘、封装 H6318 硅烷改性 白、黑 10 45A 3.2 220 5 10 25℃/24h 2mm 替代施敏打硬8008
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