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碳纤维导热垫片以硅橡胶为基体,填充导热颗粒以及碳纤维石墨纤维复合而成,具备良好的弹性。通过对纤维处理获取具有绝缘性能的碳纤维垫片。同时,通过改变纤维和复合成分,获得具有导热和吸波双 功能的碳纤维垫片,满足高端电子器件的严苛要求。
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碳纤维导热垫片


碳纤维导热垫片以硅橡胶为基体,填充导热颗粒以及碳纤维石墨纤维复合而成,具备良好的弹性。通过对纤维处理获取具有绝缘性能的碳纤维垫片。同时,通过改变纤维和复合成分,获得具有导热和吸波双 功能的碳纤维垫片,满足高端电子器件的严苛要求。
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导热粘接胶是一种具备结构性粘接的同时又有良好的导热性能的材料,主要用于将电子元件粘接到散热器上。
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导热粘接胶


导热粘接胶是一种具备结构性粘接的同时又有良好的导热性能的材料,主要用于将电子元件粘接到散热器上。
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UV 固化胶即紫外线固化胶粘剂,主要是由基体树脂和感光剂组成,在紫外线照射下能快速由液态转为固态,实现高效粘接。特别适合流水线的高速作业。
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UV固化胶


UV 固化胶即紫外线固化胶粘剂,主要是由基体树脂和感光剂组成,在紫外线照射下能快速由液态转为固态,实现高效粘接。特别适合流水线的高速作业。
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环氧粘接胶主要是由树脂和固化剂组成,根据不同的应用条件,改进胶的性能,可以加入填料,增韧剂等,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温,耐化学介质,以及电气绝缘等优良的材料特性。
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热固化环氧胶


环氧粘接胶主要是由树脂和固化剂组成,根据不同的应用条件,改进胶的性能,可以加入填料,增韧剂等,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温,耐化学介质,以及电气绝缘等优良的材料特性。
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单组份反应型PUR热熔胶,是一种聚氨酯结构的高分子材料,聚氨酯对各种基材都具有良好的粘接性,并且耐低温性能特别优异,同时具有耐冲击、耐温、耐磨以及较高的剥离强度等综合性能,广泛应用于手机外壳、智能穿戴设备、平板电脑、家电、触屏面板、车载显示等产品的边框与视窗的粘接与组装。
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反应型聚氨酯热熔胶


单组份反应型PUR热熔胶,是一种聚氨酯结构的高分子材料,聚氨酯对各种基材都具有良好的粘接性,并且耐低温性能特别优异,同时具有耐冲击、耐温、耐磨以及较高的剥离强度等综合性能,广泛应用于手机外壳、智能穿戴设备、平板电脑、家电、触屏面板、车载显示等产品的边框与视窗的粘接与组装。
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双组份结构胶主要是由树脂和固化剂组成,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温,耐化学介质,以及电气绝缘等优良的材料特性。
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双组份室温固化结构胶


双组份结构胶主要是由树脂和固化剂组成,主要应用于各种材料的粘接,具备高强度、低收缩率、耐高温,耐化学介质,以及电气绝缘等优良的材料特性。
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瞬干胶是以a-氰基丙烯酸酯单体为主要成份,加入增塑剂,稳定剂和阻聚剂配制而成。固化原理是基于空气中以及粘接物表面的水汽反应。单组份,具有快速固位、良好的耐温及耐久性能,可广泛粘接大部分材质。
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瞬干胶


瞬干胶是以a-氰基丙烯酸酯单体为主要成份,加入增塑剂,稳定剂和阻聚剂配制而成。固化原理是基于空气中以及粘接物表面的水汽反应。单组份,具有快速固位、良好的耐温及耐久性能,可广泛粘接大部分材质。
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有机硅分子结构的硅氧键能非常高,因此有机硅材料通常具有优秀的耐高温、耐老化、耐化学溶剂、抗震、绝缘、弹性好等优点。
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有机硅密封胶


有机硅分子结构的硅氧键能非常高,因此有机硅材料通常具有优秀的耐高温、耐老化、耐化学溶剂、抗震、绝缘、弹性好等优点。
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三防漆是一种高分子绝缘涂层材料,三防漆涂覆于线路板的表面,形成一层很薄的保护膜。起到保护PCB板与元器件免受湿气,盐雾,硫化物,霉菌等物质的电化学腐蚀与短路,又能起到抗震动,高低温冲击,提高线路板的稳定性,增加其安全系数,延长使用寿命。
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三防涂层材料


三防漆是一种高分子绝缘涂层材料,三防漆涂覆于线路板的表面,形成一层很薄的保护膜。起到保护PCB板与元器件免受湿气,盐雾,硫化物,霉菌等物质的电化学腐蚀与短路,又能起到抗震动,高低温冲击,提高线路板的稳定性,增加其安全系数,延长使用寿命。
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专为电子行业设计的单组分室温固化溶剂型保护胶,主要应用于液晶模组(LCM)、触摸屏等精密电子元件的绝缘、防潮和防护。
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Tuffy蓝胶


专为电子行业设计的单组分室温固化溶剂型保护胶,主要应用于液晶模组(LCM)、触摸屏等精密电子元件的绝缘、防潮和防护。
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单组份, 印刷烘烤型保护蓝胶, 主要应用于 OGS、 CG、 CTP 触控显示行业配套材料。
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电容屏保护蓝胶


单组份, 印刷烘烤型保护蓝胶, 主要应用于 OGS、 CG、 CTP 触控显示行业配套材料。
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电子灌封胶是一种专门用于电子元件、电路板及设备封装的高分子材料,通过填充、密封和保护电子部件,使其免受环境(如湿气、灰尘、振动、温度变化)和机械应力的影响
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灌封胶


电子灌封胶是一种专门用于电子元件、电路板及设备封装的高分子材料,通过填充、密封和保护电子部件,使其免受环境(如湿气、灰尘、振动、温度变化)和机械应力的影响
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