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碳纤维导热垫片
碳纤维导热垫片以硅橡胶为基体，填充导热颗粒以及碳纤维石墨纤维复合而成，具备良好的弹性。通过对纤维处理获取具有绝缘性能的碳纤维垫片。同时，通过改变纤维和复合成分，获得具有导热和吸波双 功能的碳纤维垫片，满足高端电子器件的严苛要求。
关键词：
封装材料
所属分类：
导热胶
- 产品描述
-
- 商品名称: 碳纤维导热垫片
碳纤维导热垫片以硅橡胶为基体，填充导热颗粒以及碳纤维石墨纤维复合而成，具备良好的弹性。通过对纤维处理获取具有绝缘性能的碳纤维垫片。同时，通过改变纤维和复合成分，获得具有导热和吸波双 功能的碳纤维垫片，满足高端电子器件的严苛要求。
产品简介
碳纤维导热垫片以硅橡胶为基体，填充导热颗粒以及碳纤维石墨纤维复合而成，具备良好的弹性。通过对纤维处理获取具有绝缘性能的碳纤维垫片。同时，通过改变纤维和复合成分，获得具有导热和吸波双 功能的碳纤维垫片，满足高端电子器件的严苛要求。
产品参数
型号 类型 外观 密度
（g/ml）硬度
(shore)导热系数
（W/m.k）
厚度
（mm）阻燃UL94 产品特点 典型应用 H6351-WA-P 有机硅 灰黑色 3.5 50(00) 8-10 0.2-5 V-0 - 高导热性
- 低应力
- 高回弹率
- 阻燃
- 5G模块
- 光纤模块
- 智能手机
- 雷达模组
H6352P 有机硅 灰黑色 1.9 50(00) 15 0.2-5 V-0 H6353P 有机硅 灰黑色 1.8 50(00) 20 0.2-5 V-0 H6354P 有机硅 灰黑色 2.0 50(00) 25 0.2-5 V-0
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