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导热凝胶
单组份导热凝胶是一款专为现代电子设备热管理精心研发的高性能材料。它采用先进配方，以优质有机硅聚合物为基体，均匀填充高纯度、高导热的陶瓷粉末（如氧化铝、氮化硼等），并添加独特辅助添加剂，经特殊工艺制备而成，呈均一稳定的凝胶态。它具有低热阻、高可靠性、所需工作压力小、附着力强、可重复使用等特点。单组份导热硅凝胶已预先固化，使用时无需再次固化，操作简单，同时对界面⼏何要求低，可提供卓越的设计灵活性。
关键词：
封装材料
所属分类：
导热胶
- 产品描述
-
- 商品名称: 导热凝胶
单组份导热凝胶是一款专为现代电子设备热管理精心研发的高性能材料。它采用先进配方，以优质有机硅聚合物为基体，均匀填充高纯度、高导热的陶瓷粉末（如氧化铝、氮化硼等），并添加独特辅助添加剂，经特殊工艺制备而成，呈均一稳定的凝胶态。它具有低热阻、高可靠性、所需工作压力小、附着力强、可重复使用等特点。单组份导热硅凝胶已预先固化，使用时无需再次固化，操作简单，同时对界面⼏何要求低，可提供卓越的设计灵活性。
产品简介
单组份导热凝胶是一款专为现代电子设备热管理精心研发的高性能材料。它采用先进配方，以优质有机硅聚合物为基体，均匀填充高纯度、高导热的陶瓷粉末（如氧化铝、氮化硼等），并添加独特辅助添加剂，经特殊工艺制备而成，呈均一稳定的凝胶态。它具有低热阻、高可靠性、所需工作压力小、附着力强、可重复使用等特点。单组份导热硅凝胶已预先固化，使用时无需再次固化，操作简单，同时对界面⼏何要求低，可提供卓越的设计灵活性。
产品参数
型号 类型 外观 挤出率
(g/min)BLT
(um)导热系数
（W/m.k）
渗油率
（%）挥发物
（%）产品特点 典型应用 H6020 有机硅 粉色膏状 310 100 2.0 <1 <1 - 卓越的导热性能
- 良好的电绝缘性
- 不规则结构间隙填充
- 长期稳定性
主要应用于电子电器领域，如电脑 CPU 与散热片之间、
手机芯片与外壳之间、LED 灯具的芯片与散热器之间等，
用于填充发热元件与散热部件之间的间隙，
消除空气间隙带来的热阻，提高散热效率。
H6035lv 有机硅 蓝色膏状 32 100 3.6 <1 <0.1 H6060S 有机硅 蓝色膏状 80 200 6.0 <1 <0.4 H6560 有机硅 蓝色膏状 23 160 7.0 <1 <1 H6080 有机硅 灰色膏状 25 250 8.0 <1 <0.8 H6090 有机硅 蓝色膏状 35 200 9.0 <1 <1 H6100 有机硅 蓝色膏状 32 200 10 <1 <1 H6321 有机硅 蓝色膏状 25 200 12 <1 <1
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