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导热硅脂
导热硅脂⼀种热传导润滑脂化合物，常用于大功率电子元件和散热器之间的热界面材料。导热硅脂具有良好的导热性能，优异的印刷和涂抹性能，可将芯片上的热量传送到散热片上，使芯片工作在安全稳定的温度下，防止芯片因为散热不良而损毁，延⻓其使用寿命。
关键词：
封装材料
所属分类：
导热胶
- 产品描述
-
- 商品名称: 导热硅脂
导热硅脂⼀种热传导润滑脂化合物，常用于大功率电子元件和散热器之间的热界面材料。导热硅脂具有良好的导热性能，优异的印刷和涂抹性能，可将芯片上的热量传送到散热片上，使芯片工作在安全稳定的温度下，防止芯片因为散热不良而损毁，延⻓其使用寿命。
产品简介
导热硅脂⼀种热传导润滑脂化合物，常用于大功率电子元件和散热器之间的热界面材料。导热硅脂具有良好的导热性能，优异的印刷和涂抹性能，可将芯片上的热量传送到散热片上，使芯片工作在安全稳定的温度下，防止芯片因为散热不良而损毁，延⻓其使用寿命。
产品参数
型号 类型 外观 粘度
（mPa.s）
BLT
(um)导热系数
（W/m.k）
热阻
(k cm2/w)渗油率
（%）挥发物
（%）产品特点 典型应用 H6105 有机硅 灰色 100,000-120,000 80 2.0 0.09 <1 <1 - 高导热系数
- 极低热阻
- 绝缘性优秀
- 出油率低
- 对基材无腐蚀
- 长期可靠性
- 消费类电子
- 通信设备
- 汽车电子
- 工业控制
- LED 照明
H6301A 有机硅 白色 700000 50 1.1 0.06 ≤0.5 ≤0.03 H6315A 有机硅 白色 150000 50 1.7 0.05 ≤0.3 ≤0.01 H6302 有机硅 灰色 100,000-120,000 2.0 0.06 ≤1 ≤0.5 H6302A 有机硅 灰色 200000 15 2.4 0.03 ≤0.3 ≤0.01 H6303 有机硅 灰色 120,000-150,000 40 3.0 0.04 <1 <1 H6304 有机硅 灰色 280,000-320,000 80 4.0 0.05 <1 <1 H6305 有机硅 灰色 600,000-800,000 100 5.0 0.04 <1 <0.5 H6306 有机硅 灰色 500,000-650,000 120 6.0 0.05 <1 <0.5
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