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导热垫片
导热垫片是以有机硅橡胶为基体，辅助导热填料，阻燃剂等各种功能添加剂制备而成。导热垫片具有良好导热性和压缩回弹性，主要应用于发热元器件的界面散热，减震和缓冲作用。
关键词：
封装材料
所属分类：
导热胶
- 产品描述
-
- 商品名称: 导热垫片
导热垫片是以有机硅橡胶为基体，辅助导热填料，阻燃剂等各种功能添加剂制备而成。导热垫片具有良好导热性和压缩回弹性，主要应用于发热元器件的界面散热，减震和缓冲作用。
产品简介
导热垫片是以有机硅橡胶为基体，辅助导热填料，阻燃剂等各种功能添加剂制备而成。导热垫片具有良好导热性和压缩回弹性，主要应用于发热元器件的界面散热，减震和缓冲作用。
产品参数
型号 类型 外观 硬度
(shore)导热系数
（W/m.k）
渗油率
（%）厚度
（mm）阻燃UL94 产品特点 典型应用 H6130P 有机硅 灰色 30-90(00) 3.0 <1 0.3-2 V-0 - 高导热系数，低硬度
- 柔软，低应力
- 低析油率，低挥发
- 绝缘性优秀
- 阻燃
- 行车记录仪
- 机顶盒 路由器
- LED车灯
- 消费类电子
- 新能源汽车
- 通讯设备
- 5G、光模块、LED设备
H6140P 有机硅 灰色 30-90(00) 4.0 <1 0.3-2 V-0 H6160P 有机硅 灰色 30-90(00) 6.0 <1 0.3-2 V-0 H6180P 有机硅 灰色 30-90(00) 8.0 <1 0.3-2 V-0 H6100P 有机硅 灰色 30-90(00) 10.0 <1 0.3-2 V-0 H6321P 有机硅 灰色 30-90(00) 12.0 <1 0.3-2 V-0
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