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用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,主要应用于各类高精度、高集成度的芯片散热,如计算机中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、人工智能芯片(AI 芯片)、5G 通信芯片等大尺寸芯片导热封装。具备低挥发率、高触变性、高可靠性等优异性能。
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芯片级(TIM1)导热凝胶


用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,主要应用于各类高精度、高集成度的芯片散热,如计算机中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、人工智能芯片(AI 芯片)、5G 通信芯片等大尺寸芯片导热封装。具备低挥发率、高触变性、高可靠性等优异性能。
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芯片导热边框胶是一种用于芯片封装或散热系统中的特种胶粘剂,兼具导热与粘接的功能,主要功能是将芯片封装盖板粘结于有机基板表面,增加封装盖板与有机基板的连接强度,提高芯片整体可靠性。
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导热边框粘接-AD胶


芯片导热边框胶是一种用于芯片封装或散热系统中的特种胶粘剂,兼具导热与粘接的功能,主要功能是将芯片封装盖板粘结于有机基板表面,增加封装盖板与有机基板的连接强度,提高芯片整体可靠性。
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