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电子灌封胶是一种专门用于电子元件、电路板及设备封装的高分子材料,通过填充、密封和保护电子部件,使其免受环境(如湿气、灰尘、振动、温度变化)和机械应力的影响
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灌封胶


电子灌封胶是一种专门用于电子元件、电路板及设备封装的高分子材料,通过填充、密封和保护电子部件,使其免受环境(如湿气、灰尘、振动、温度变化)和机械应力的影响
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专为功率器件模块设计的环氧灌封胶,具有耐高温以及高可靠性特性。
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灌封胶


专为功率器件模块设计的环氧灌封胶,具有耐高温以及高可靠性特性。
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